几乎与20年前一致

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  过去十多年中,这种追赶一直并不容易。这主要是因为,射频PA芯片并非基于标准CMOS工艺,而是基于如砷化镓(GaAs)等化合物半导体工艺。化合物半导体工艺的迭代速度慢,举例来说,目前移动终端所使用的主流PA所采用的GaAs HBT工艺,与CMOS不同的垂直工艺,特征尺寸为2um,几乎与20年前一致。工艺的长期稳定性,使得从事技术和产品研发的大厂,可以积累更多行业的经验和Know-how,并在新一代产品中继续复用。而无需像标准CMOS工艺领域的公司一样,面临大约2年一次的行业洗牌。

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